相比传统的机械钻床工艺、电火花放电和电化学等打孔方式，精密激光打孔工艺是新一代智能光科技的前沿技术，有着本质上的区别和优势。例如，在高熔点或高硬度的材质板上加工微米级别大小的孔径，或是在蓝宝石、红宝石、金刚石材质上加工微米级的深孔，以及化学纤维类材质的喷丝头等，此类型的超精密加工任务用传统的机械加工方法已很难实现，甚至是无法实现，而使用新型的精密激光打孔工艺却可轻松做到。

随着激光科技的不断革新，高能量密度的激光束在空间上高度集中，将光斑直径缩小至微米级甚至更小，从而获得高度集中的功率密度，以最快的速度完成打孔任务，并且可以使用的材质非常广泛。

精密激光打孔工艺的优势主要有：

1、打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精准无偏差；

2、打孔轮廓清晰立体，光洁无毛边；

3、热影响区域小，不会造成工件变形或损坏，适用于脆、硬、软等各种材质的打孔工艺；

4、适用于密度高、数量多的群孔批量加工；

5、使用过程中不需要任何多余耗材，无工具损耗；

6、可以在不规则和难以加工的斜面、曲面上进行打孔；

精密激光打孔工艺在手机上的应用主要是手机金属或非金属部件等小型元件的精密切割或微孔精密加工。常见的应用场景如：手机内部FPC柔性电路板激光打孔、手机Home键激光打孔、手机摄像头/闪光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔，以及手机听筒/麦克风激光打孔、防尘网激光打孔等。

激光精密加工工艺的不断突破和革新，将持续助力于手机及整个3C电子产业的多样化、轻质化和轻薄化发展进程。

工艺描述：

1、采用高精度大理石及热处理钢架结构，保证设备的长期稳定性；

2、设备具备功率、频率与速度跟随功能，提高切割效果；

3、运动机构采用直线电机，反应速度快，灵敏度高，可实现短行程高速运动，具有高的动态性能；

4、具备高的分辨率，能够实现更高的定位精度；

适用材料：应用于电子行业、精密机械、医疗器械、终端科技产品等各种金属薄板材料的精密激光切割和精密激光打孔。

以上是精密激光打孔工艺在手机领域的应用现状和优势概述，获取更多详细技术信息或选购相关的激光设备，请详询大族粤铭激光集团，丰富的产品线和领先的设备工艺，我们将竭诚为您提供卓越服务。