水刀引导激光切割系统的图示见图1，其中使用的水刀是5至50兆帕的纯去离子水和过滤水。喷嘴是由蓝宝石或钻石制成，以确保能够产生长而稳定的水刀。激光束，通过光纤由激光器传出，被校准，经过扩束器，然后集中穿过一个石英窗口，进入喷嘴。耦合单元和平常的光纤耦合单元类似，只除了喷嘴里的光亮度分布是平顶的，而且没有高斯分布。当激光进入水刀中，光在空气和水的接口处发生完全内反。
水刀引导式激光器是激光器技术和水流技术的混合技术。在这个独一无二的激光切割工艺中，一个纤幼线状水刀被用作光波导，以使高功率激光射在工件上。与传统激光切割工艺相比，这种方法的主要优势在于：
（1）平行的侧壁；
（2）工件的低热量输入，归功于工件在激光脉冲之间的冷却恰好发生在它之前被加热的位置；（3）熔融金属及时排出，归功于水刀的高动量。相比与锯切，这种技术切割金属可以达到无毛刺效果，施加在工件上的机械压力也小得多。
在切割过程中，工件被固定在一个CNC工作台上，在水刀引导的激光束下朝着一个方向移动。光头沿着与之垂直的方向移动，只有在为了适应不同水压下的不同喷嘴尺寸的各种工作距离时，才有必要变动工作台和工件之间的距离。在切割过程中不会变动。
这些材料对于去离子水的接触不敏感。所有的半导体产品都是通过平版印刷以及湿蚀刻加工生产的，并且经常和去离子水以及含水的方法接触。所以在这些材料的切割过程中，水的参与是完全可以的。
因为绿光（532nm）的吸收系数比红外光稍少，我们做了一个试验，用200W的绿光激光器，看看在获得和红外激光器相同的切割质量的情况下是否能够得到更快的速度。结果是正面的，200W的绿光激光器完全可以轻易得到更高的速度，特别在半导体工业，水刀激光器技术的优势能够转化为无碎片、无毛刺以及无破损角，甚至像75微米的芯片那么薄也没问题。
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